Tajvanski proizvođač čipova br. 2 udružuje se s divom autodijelova za proizvodnju poluvodiča u Japanu

UMC, tajvanski broj 2 ugovorni proizvođač čipova nakon TSMC-a, uparuje se s dobavljačem autodijelova Denso kojeg podržava Toyota kako bi proizvodio poluvodiče u Japanu i zadovoljio rastuću globalnu potražnju u automobilskom sektoru.

United Semiconductor Japan Co. (USJC), japanska podružnica UMC-a, najavio krajem prošlog mjeseca da s Densom, koji je po prodaji u sudjelovanju najvećeg svjetskog proizvođača automobila, gradi proizvodni pogon za strujne čipove koji kontroliraju protok i smjer električne struje.

"Poluvodiči postaju sve važniji u automobilskoj industriji kako se tehnologije mobilnosti razvijaju, uključujući automatiziranu vožnju i elektrifikaciju", rekao je predsjednik Densoa Koji Arima u najavi. “Ovom suradnjom pridonosimo stabilnoj opskrbi energetskih poluvodiča i elektrifikaciji automobila.”

“To bi trebala biti pozitivna vijest”, kaže Brady Wang, pomoćnik direktora sa sjedištem u Taipeiju u tvrtki za istraživanje tržišta Counterpoint Research. UMC je već pozicioniran za proizvodnju poluvodiča "treće generacije", uključujući vrste koje štede energiju i prave debljine za automobilsku upotrebu. Wang očekuje proizvodnju velikih količina za japansko tržište automobila. "Obje njihove prednosti mogu se iskoristiti", kaže on.

Bipolarni tranzistor s izoliranim vratima—također poznat kao IGBT, koji se koristi za kontrolere motora električnih vozila—linija će biti instaliran u USJC-ovoj fabrici pločica. To će biti prvi u Japanu koji će proizvoditi IGBT na pločicama od 300 mm, navodi se u najavi. Denso će doprinijeti svojim sustavno orijentiranim IGBT uređajima i procesnim know-howom, dok će USJC osigurati svoje mogućnosti proizvodnje 300 mm pločica.

Drugi proizvođači čipova, uključujući TSMC, mogu proizvoditi s IGBT tehnologijom, ali japanske tvrtke dominiraju većim dijelom tržišta, napominje Joanne Chiao, analitičarka istraživačke tvrtke TrendForce sa sjedištem u Tajvanu.

Tvornica UMC-Denso, u prefekturi Mie u središnjem Japanu, trebala bi započeti u prvoj polovici sljedeće godine. Glasnogovornik UMC-a rekao je da će tvornica moći proizvoditi 10,000 vafla mjesečno do 2025. godine.

"S našim robusnim portfeljem naprednih specijalnih tehnologija i [International Automotive Task Force] certificiranim fabrikama IATF 16949 na raznolikim lokacijama, UMC je u dobroj poziciji da zadovolji potražnju u svim automobilskim aplikacijama, uključujući napredne sustave pomoći vozaču, infotainment, povezanost i pogonski sklop," Jason Wang, supredsjednik UMC-a, rekao je u priopćenju. “Radujemo se što ćemo iskoristiti više mogućnosti suradnje s vrhunskim igračima u automobilskom prostoru.”

Otkako je proizvodnja automobila ponovno pokrenuta diljem svijeta krajem 2020., nakon prvog vala pandemije, tvornička potražnja za automobilskim čipovima je porasla i ostaje jaka zbog "zadržane potražnje potrošača" za električnim vozilima i hibridima, navodi Moody's Investors Service u e-poruci komentar.

Procjenjuje se da će tržište automobilskih poluvodiča porasti s 35 milijardi dolara u 2020. na 68 milijardi dolara u 2026., kaže Market Intelligence & Consulting Institute sa sjedištem u Taipeiju.

Izvor: https://www.forbes.com/sites/ralphjennings/2022/05/13/taiwans-no-2-chip-maker-teams-up-with-car-parts-giant-to-make-semiconductors- u Japanu/